?半導體制造現場工程師正社員高薪募集 30人
在日~就職簽、留學簽、特定活動簽的同學看過來！好工作、好機會它來啦??半導體制造現場工程師正社員高薪募集 30人1. 雇傭形態：派遣公司正社員；2. 就職場所：日本熊本縣；3. 有出差：亞洲為主和日本國內，每次出差大概在3-6個月左右；4. 主要工作內容：國內外半導體工場半導體制造設備的安裝與管理，設備安裝、硬件調整、系統調整、設備改造、故障處理等；5. 應聘要求：大學學歷，理工方向（文科感興
- 工作地點： 日本
- 年齡要求：
- 性別要求：
- 工資待遇：
在日~就職簽、留學簽、特定活動簽的同學看過來！好工作、好機會它來啦??
半導體制造現場工程師正社員高薪募集 30人
1. 雇傭形態：派遣公司正社員；
2. 就職場所：日本熊本縣；
3. 有出差：亞洲為主和日本國內，每次出差大概在3-6個月左右；
4. 主要工作內容：國內外半導體工場半導體制造設備的安裝與管理，設備安裝、硬件調整、系統調整、設備改造、故障處理等；
5. 應聘要求：大學學歷，理工方向（文科感興趣也可試試，面試通過需要1-3個月的研修），日語三級以上水平，男女不限；
6. 薪資構成：基本給+津貼補助 綜合工資月19-32萬日元；
（津貼補助包括職務津貼、管理津貼、資格津貼、出差津貼等）
7. 福利待遇：
獎金年2次，相當于2個月工資；
每年加薪1次、有交通費補助、雇用、勞災、健康保險、厚生年金齊全；
入職半年后有帶薪休假，初年度10日；
8. 工作時間：8:30-17:15，休息1小時 ，如果出差的情況工作時間根據當地工場時間會適當有變化；
9. 休息日：周六日和祝日（年120日）；
10. 選考方法：填寫履歷書和職務經歷書，書面選考和面試。
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